隨著全球禁白令的實(shí)施，LED市場潛在需求大幅增長，加之LED照明產(chǎn)品價(jià)格戰(zhàn)的爆發(fā)蔓延，LED照明普及得到了飛速的前進(jìn)，全球的滲透率也迅速提升。 5月22日，在由OFweeK半導(dǎo)體照明網(wǎng)聯(lián)合首爾半導(dǎo)體主辦的《首爾半導(dǎo)體LED
目前，消費(fèi)市場上LED燈品牌眾多，質(zhì)量相差較大。業(yè)內(nèi)人士表示，由于LED市場缺乏相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)，市場十分混亂，也給消費(fèi)者的選購帶來了麻煩。 近日，北京市工商局公布了流通領(lǐng)域照明器材類商品質(zhì)量抽查檢驗(yàn)結(jié)果。結(jié)果
1 引言 混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路�；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線，并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片
龜兔賽跑是一個(gè)古老的寓言。在比賽中，完成一個(gè)發(fā)展項(xiàng)目的工作，包括印刷電路板（PCB），從頭至尾，誘惑往往集中在設(shè)計(jì)過程中。兔子總是一開始就火力全開，全速沖刺，就像是你用電路模擬器設(shè)計(jì)文件一樣。而另一方面
一、FR-4板材之持續(xù)革新 簡言之，電路板基材主要包括銅箔、樹脂、以及補(bǔ)強(qiáng)材等三大原料。然而，若再深入研究現(xiàn)行基材及檢視其多年來的變革時(shí)，卻會發(fā)現(xiàn)基材內(nèi)容的復(fù)雜程度著實(shí)令人難以想像。由于電路板廠家對于無鉛
球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型。用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進(jìn)步，這類封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型BGA兩種。這兩種類型
展望2015年，物聯(lián)網(wǎng)及傳感器產(chǎn)業(yè)仍將保持高速增長態(tài)勢。但仍然面臨以下主要問題：一是產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)分散，有效的發(fā)展推進(jìn)機(jī)制尚未建立;二是標(biāo)準(zhǔn)繁雜，統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)缺失制約應(yīng)用水平的提升;三是軟硬件相似，同領(lǐng)域服務(wù)的同質(zhì)化
隨著新的低壓工藝出現(xiàn)，信噪比(SNR)變得更差了，這是可以理解的，因?yàn)樾盘柗葴p小了。那么，在提高性能的同時(shí)，模擬信號鏈路怎樣走向綠色呢? 很久以前，精確電氣的測量是在原始的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中進(jìn)行的，在這類環(huán)境中
當(dāng)前我國正經(jīng)歷著通過科技創(chuàng)新改變產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，從各方面提升國民經(jīng)濟(jì)的重要?dú)v史階段。用儀器儀表進(jìn)行測量是人們從自然界獲取信息的手段。目前我國的先進(jìn)儀器儀表絕大多數(shù)依靠進(jìn)口，但國外最先進(jìn)的儀器儀表一般都在實(shí)驗(yàn)
前 言 無線頻率識別(RFID)是一種自動 ID 技術(shù)，其可識別任何含有編碼卷標(biāo)的物體。UHFRFID 系統(tǒng)由一個(gè)讀取器 (或詢問器) 組成，該讀取器調(diào)變一個(gè) 860MHz 至 960MHz 頻率范圍內(nèi)的 RF 訊號，并向卷標(biāo)發(fā)送信息。一般情況
