需求釋放疊加原料上漲PCB企業(yè)提價(jià)預(yù)期強(qiáng)烈
時(shí)間:2020-02-25 09:09 來(lái)源:未知 作者:admin
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受原料覆銅板價(jià)格上漲,以及下游汽車(chē)市場(chǎng)需求釋放影響,PCB企業(yè)提價(jià)預(yù)期強(qiáng)烈。據(jù)了解,8月中旬覆銅板大廠(chǎng)正式漲價(jià)5%-10%,后續(xù)存在進(jìn)一步上調(diào)空間。港股公司建滔化工為覆銅板行業(yè)龍頭,股價(jià)近一年漲幅逾100%,9月6日再創(chuàng)本輪反彈新高。
覆銅板等原材料占PCB成本近60%,企業(yè)進(jìn)行提價(jià)實(shí)現(xiàn)成本轉(zhuǎn)嫁的意愿較強(qiáng)。相關(guān)企業(yè)表示,PCB產(chǎn)品認(rèn)證周期較長(zhǎng),下游企業(yè)一般不會(huì)輕易更換供應(yīng)商,在原料上漲的背景下,下游客戶(hù)協(xié)商提價(jià)的概率較高。
PCB又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板, 經(jīng)過(guò)多年不斷發(fā)展,PCB 已成為全球性大行業(yè)。數(shù)據(jù)顯示,去年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值553億美元。受全球主要電子行業(yè)領(lǐng)域的個(gè)人電腦、智能手機(jī)等產(chǎn)品增速放緩,以及庫(kù)存調(diào)整等因素影響,PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比下降3.7%。在汽車(chē)智能化等新需求的推動(dòng)下,機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),2016年至2020年,全球PCB行業(yè)將迎來(lái)恢復(fù)性增長(zhǎng),年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)在2.3%左右。
受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移影響,全球PCB 行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)向我國(guó)集中。自2006 年開(kāi)始,我國(guó)成為全球第一大PCB生產(chǎn)國(guó),去年我國(guó)PCB產(chǎn)值占全球47%。目前PCB 主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、封裝基板及消費(fèi)電子領(lǐng)域,市場(chǎng)規(guī)模占PCB整體應(yīng)用規(guī)模80%以上。
隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用更高端的電子及通訊技術(shù),車(chē)用PCB產(chǎn)品(汽車(chē)板)成為近年來(lái)行業(yè)增長(zhǎng)最迅速的領(lǐng)域。券商研報(bào)認(rèn)為,車(chē)用PCB等市場(chǎng)存在結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。新能源汽車(chē)電池BMS以PCB為硬件基礎(chǔ),目前豪華車(chē)每輛使用PCB面積約為3平方米左右,新能源汽車(chē)約為2.5平方米左右。汽車(chē)電子化率的提升以及新能源汽車(chē)持續(xù)增長(zhǎng),將推動(dòng)車(chē)用PCB需求持續(xù)上升。
機(jī)構(gòu)認(rèn)為,鋰電銅箔需求擴(kuò)張導(dǎo)致覆銅板用銅箔供給不足,使得產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游環(huán)節(jié)先后提價(jià)。PCB作為產(chǎn)業(yè)鏈的最下游,靠近消費(fèi)終端,在行業(yè)集中度較高的背景下,和下游客戶(hù)協(xié)商漲價(jià)的可能性較大。另外,汽車(chē)電動(dòng)化和智能化的推進(jìn)也將給PCB帶來(lái)大量新增需求,有望改善行業(yè)景氣度。
綜合券商研報(bào)來(lái)看,滬電股份主營(yíng)企業(yè)通訊用PCB,汽車(chē)用PCB業(yè)務(wù)增速加快,預(yù)計(jì)公司前三季度凈利同比扭虧為盈。今年上半年,公司企業(yè)通訊板營(yíng)業(yè)收入較去年同期增長(zhǎng)12.32%。汽車(chē)板業(yè)務(wù)今年上半年依然維持了較快的增速,營(yíng)業(yè)收入較去年同期增長(zhǎng)18.35%。其中,24GHz汽車(chē)高頻雷達(dá)用PCB產(chǎn)品已基本獲主要客戶(hù)的認(rèn)可,并有望在今年第四季度形成量產(chǎn)能力;新能源汽車(chē)電池管理系統(tǒng)(BMS)用PCB產(chǎn)品也已獲部分重要客戶(hù)認(rèn)可,并實(shí)現(xiàn)了小批量供貨。興森科技主營(yíng)PCB樣本生產(chǎn),IC載板業(yè)務(wù)進(jìn)展順利,目前公司已形成PCB、軍品和集成電路三大業(yè)務(wù)板塊。
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